Vulnerabilidad en los paquetes de capa de enlace en la implementación de Bluetooth Low Energy en Dialog Semiconductor SDK para dispositivos DA1468x (CVE-2019-17518)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
10/02/2020
Última modificación:
17/06/2026
Descripción
La implementación de Bluetooth Low Energy en Dialog Semiconductor SDK versiones hasta 1.0.14.1081, para dispositivos DA1468x responde a los paquetes de capa de enlace con una longitud de carga útil mayor a la esperada, permitiendo a atacantes dentro del radio de alcance causar un desbordamiento del búfer por medio de un paquete diseñado. Esto afecta, por ejemplo, a August Smart Lock.
Impacto
Puntuación base 3.x
6.50
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
6.10
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:a:dialog-semiconductor:software_development_kit:*:*:*:*:*:*:*:* | 1.0.14.1081 (incluyendo) | |
| cpe:2.3:h:dialog-semiconductor:da14680:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:dialog-semiconductor:da14681:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:dialog-semiconductor:da14682:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:dialog-semiconductor:da14683:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página
Referencias a soluciones, herramientas e información
- https://asset-group.github.io/disclosures/sweyntooth/
- https://www.dialog-semiconductor.com/ja/products/connectivity/bluetooth-low-energy/smartbond-da14680-and-da14681
- https://asset-group.github.io/disclosures/sweyntooth/
- https://www.dialog-semiconductor.com/ja/products/connectivity/bluetooth-low-energy/smartbond-da14680-and-da14681



