Vulnerabilidad en la imagen del cargador de arranque seguro en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2267)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
21/01/2020
Última modificación:
24/01/2020
Descripción
Las regiones bloqueadas pueden ser modificadas por medio de otras interfaces en la imagen del cargador de arranque seguro debido a un control de acceso inapropiado. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, QCS404, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SM8150, SXR1130, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



