Vulnerabilidad en HIDL en el subproceso Rx en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11148)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-416
Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
21/01/2021
Última modificación:
29/01/2021
Descripción
Un problema de uso de la memoria previamente liberada en HIDL mientras usa la devolución de la llamada para publicar el evento en el subproceso Rx cuando un mutex interno no es adquirido y mientras tanto el cierre es activado y la instancia de devolución de llamada es eliminada en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Impacto
Puntuación base 3.x
6.70
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8917:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8953:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm215:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm3003a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm439:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6125:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6150a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6150l:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6350:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm640a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm640l:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm640p:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



