Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en la biblioteca en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11202)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
12/11/2020
Última modificación:
22/12/2021

Descripción

Un desbordamiento y subdesbordamiento del búfer se produce al encasillar el búfer pasado por la CPU internamente en la biblioteca que no está alineado con el tamaño real de la estructura' en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile en QCM6125, QCS410, QCS603, QCS605, QCS610, QCS6125, SA6145P, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA845, SDM640, SDM670, SDM710, SDM830, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6150, SM6150P, SM6250, SM6250P, SM7125, SM7150, SM7150P, SM8150, SM8150P

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm6125:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs410:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs603_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs603:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs610_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs610:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs6125:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa6145p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa6145p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*