Vulnerabilidad en la biblioteca en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11202)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
12/11/2020
Última modificación:
22/12/2021
Descripción
Un desbordamiento y subdesbordamiento del búfer se produce al encasillar el búfer pasado por la CPU internamente en la biblioteca que no está alineado con el tamaño real de la estructura' en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile en QCM6125, QCS410, QCS603, QCS605, QCS610, QCS6125, SA6145P, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA845, SDM640, SDM670, SDM710, SDM830, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6150, SM6150P, SM6250, SM6250P, SM7125, SM7150, SM7150P, SM8150, SM8150P
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
---|---|---|
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página