Vulnerabilidad en la determinación del tamaño del búfer para los atributos de DSP en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-3629)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
08/09/2020
Última modificación:
14/09/2020
Descripción
Un problema fuera del límite de la pila ocurre cuando se realizan consultas a las capacidades de DSP debido a que una suposición errónea fue hecha al determinar el tamaño del búfer para los atributos de DSP en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en versiones Bitra, Kamorta, Rennell, SC7180, SDM845, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:bitra_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:bitra:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:kamorta_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:kamorta:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:rennell_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:rennell:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sc7180_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sc7180:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm6150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm6150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm7150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm7150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



