Vulnerabilidad en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2021-30311)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
13/01/2022
Última modificación:
08/08/2023
Descripción
Un posible desbordamiento de la pila debido a una falta de comprobación del índice antes de asignar y escribir en el búfer de la pila en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6391:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6426_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6426:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6436_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6436:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



