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Vulnerabilidad en el tamaño del búfer del paquete DSM en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2021-30341)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
14/06/2022
Última modificación:
19/04/2023

Descripción

Una comprobación inapropiada del tamaño del búfer del paquete DSM recibido puede conllevar a una corrupción de la memoria en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Vector 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 10.00 ALTA
Vector: AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csrb31024_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csrb31024:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm8207_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm8207:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información