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Vulnerabilidad en Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile en Bluetooth HOST (CVE-2022-22096)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
02/09/2022
Última modificación:
19/04/2023

Descripción

Una corrupción de memoria en Bluetooth HOST debido a un desbordamiento del búfer en la región stack de la memoria cuando son extraídos datos usando el parámetro de longitud del comando en Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6391:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_675_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_675:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd460_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd460:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd480_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd480:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd662_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información