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Vulnerabilidad en Snapdragon (CVE-2022-25698)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
13/12/2022
Última modificación:
22/04/2025

Descripción

Corrupción de la memoria en los buses SPI debido a una validación de entrada incorrecta al leer la configuración de direcciones de los buses spi en Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.40 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
8.40
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd429:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sda429w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sda429w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm429w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm429w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9380:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3610_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn3610:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn3620:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3660b_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información