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Vulnerabilidad en múltiples dispositivos Snapdragon (CVE-2022-25708)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
16/09/2022
Última modificación:
04/06/2025

Descripción

Una corrupción de memoria en WLAN debido a una copia del búfer sin comprobar el tamaño de la entrada mientras son analizadas las claves en Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd888_5g:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm7450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm7450:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9370:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9375_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9375:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9380:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9385_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9385:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información