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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2025-47375)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416 Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
02/03/2026
Última modificación:
04/03/2026

Descripción

Corrupción de memoria al manejar diferentes llamadas IOCTL desde el espacio de usuario simultáneamente.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm4325_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm4325:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm5430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm5430:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm6125:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6490_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm6490:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn6224_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcn6224:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn6274_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcn6274:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn9011_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcn9011:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn9012_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información