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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2025-47379)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416 Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
02/03/2026
Última modificación:
05/03/2026

Descripción

Corrupción de memoria cuando ocurre acceso concurrente a un búfer compartido debido a sincronización inadecuada entre la asignación y la desasignación de recursos del búfer.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8295p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8295p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8620p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8620p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8770p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8770p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa9000p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa9000p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd662_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd662:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd865_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd865_5g:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm6225p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información