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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2025-47397)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
02/02/2026
Última modificación:
11/02/2026

Descripción

Corrupción de memoria al iniciar el mapeo de memoria de GPU usando listas de dispersión y recopilación debido a errores de mapeo de IOMMU no verificados.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csra6620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csra6620:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csra6640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csra6640:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6200_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6200:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6700_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6700:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9390:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9395_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9395:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3910_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información