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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2025-59612)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-121 Desbordamiendo de búfer basado en pila (Stack)
Fecha de publicación:
01/06/2026
Última modificación:
22/07/2026

Descripción

Corrupción de memoria en controladores de Windows al enviar una solicitud de aplicación de confianza incorrecta

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.70 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Alto
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
6.70
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:cologne_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:cologne:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6700_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6700:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:iqx5121_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:iqx5121:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:iqx7181_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:iqx7181:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca0000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca0000:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm5430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información