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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2025-59613)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-121 Desbordamiendo de búfer basado en pila (Stack)
Fecha de publicación:
01/06/2026
Última modificación:
22/07/2026

Descripción

Corrupción de memoria cuando el tamaño del búfer de salida es menor que el tamaño del búfer de entrada durante la operación de copia de datos.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.70 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Alto
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
6.70
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:cologne_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:cologne:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6700_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6700:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:iqx5121_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:iqx5121:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:iqx7181:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca0000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca0000:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm5430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información