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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2026-24087)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
01/06/2026
Última modificación:
22/07/2026

Descripción

Corrupción de memoria al procesar comandos OEM de fastboot.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:P/AC:L/PR:H/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.20 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:P/AC:L/PR:H/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Físico
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Alto
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Modificado
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.20
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:cologne_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:cologne:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:cq7790_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:cq7790:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:cq8725s_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:cq8725s:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qpa1083bd_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qpa1083bd:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qpa1086bd_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qpa1086bd:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qrb5165n_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información