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Vulnerabilidad en Snapdragon de Qualcomm, Inc. (CVE-2026-25277)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
01/06/2026
Última modificación:
22/07/2026

Descripción

Corrupción de memoria al usar Strongbox debido a desbordamiento de búfer.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Modificado
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
8.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:cq8750m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:cq8750m:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6700_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6700:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:g3x_gen_2_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:g3x_gen_2:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:pandeiro_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:pandeiro:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información