Vulnerabilidad en TrustedFirmware-M (CVE-2025-53022)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-121
Desbordamiendo de búfer basado en pila (Stack)
Fecha de publicación:
30/07/2025
Última modificación:
31/07/2025
Descripción
TrustedFirmware-M (también conocido como Trusted Firmware for M profile Arm CPUs) en versiones anteriores a la 2.1.3 y 2.2.x anteriores a la 2.2.1 carece de validación de longitud durante una actualización de firmware. Al procesar una nueva imagen, el módulo Firmware Upgrade (FWU) no valida el campo de longitud de la estructura Type-Length-Value (TLV) de los componentes dependientes con respecto al tamaño máximo permitido. Si la longitud especificada en el TLV supera el tamaño del búfer asignado en la pila, el módulo FWU sobrescribirá el búfer (y posiblemente otros datos de la pila) con el contenido del valor del TLV. Un atacante podría aprovechar esto manipulando una entrada TLV maliciosa en la sección sin protección de la imagen de actualización de MCUBoot. Al configurar el campo de longitud para que supere el tamaño esperado de la estructura, el atacante puede manipular la memoria de la pila del sistema durante el proceso de actualización.
Impacto
Puntuación base 3.x
8.60
Gravedad 3.x
ALTA
Referencias a soluciones, herramientas e información
- https://git.trustedfirmware.org/plugins/gitiles/TF-M/trusted-firmware-m.git/+/refs/heads/main/secure_fw/partitions/firmware_update/bootloader/mcuboot/tfm_mcuboot_fwu.c#257
- https://trustedfirmware-m.readthedocs.io/en/latest/security/security_advisories/fwu_tlv_payload_out_of_bounds_vulnerability.html
- https://www.trustedfirmware.org/projects/tf-m/